Huawei, yapay zeka eğitimine yönelik çiplerde yeni bir döneme hazırlık yapıyor. SemiAnalysis’in Ascend 910C’ye dair olumlu incelemelerinin ardından, DigiTimes’a göre şirket şimdi Ascend 920 ile bir adım daha ileri gitmeyi planlıyor.
Huawei tarafından üretilecek bu yeni nesil AI hızlandırıcı; ABD yaptırımları yüzünden TSMC’nin ileri düğümlerinden uzaklaşmak zorunda kalan Huawei’nin, tamamen yerli imkanlarla rekabetçi performans sunma hedefinin bir parçası olarak SMIC’in N+3 (6 nm sınıfı) üretim sürecinden faydalanacak.
Ascend 920’nin Temel Özellikleri
- Üretim Süreci: SMIC N+3 (≈6 nm)
- Bellek Mimarı: HBM3 yongalarıyla 4.000 GB/s’e varan bant genişliği
- Hesaplama Gücü: Muhtemelen 900 TFLOPS (BF16) seviyesinde
- Pazar Konumu: Çin’de yasaklanan Nvidia H20 (Hopper) çipine alternatif
2025’in ikinci yarısında seri üretime alınması planlanan Ascend 920, özellikle Çin devleti destekli yapay zekâ eğitim merkezleri için tasarlandı. HBM3 bellekle donatılmış yüksek bant genişliği ve trilyonlarca işlem kapasitesi sayesinde, hem büyük dil modellerini hem de karmaşık görsel algı uygulamalarını verimli biçimde çalıştırabilecek.
Ascend 920’nin SMIC N+3 düğümünde geliştirilmesi, yalnızca Huawei’ye özgü bir adım değil. Bu süreç, ilerleyen dönemde Kirin 9100 gibi akıllı telefon çip tasarımlarının da yerel üretime geçişi için zemin hazırlayabilir. Hâlihazırda 5 nm sınıfı bir SMIC süreci için müzakereler sürüyor; ancak EUV litografi makinelerine erişim kısıtlamaları, geçişi hızlandırmayı zorlaştırıyor.
Huawei’nin Ascend 920 atağı, teknoloji bağımsızlığı hedefinin en somut örneklerinden biri. ABD kaynaklı zirai sınırlamaların yarattığı zorluklara rağmen, SMIC iş birliği ve HBM3 bellek entegrasyonu sayesinde Çinli üreticiler, küresel AI yarışı içinde geride kalmayacak donanımsal altyapıyı kurmayı amaçlıyor. Önümüzdeki aylarda hem Ascend 920 performans testleri hem de Kirin tabanlı akıllı telefon projeleri, Huawei’nin yeni üretim stratejisinin ne kadar başarılı olduğunu gösterecek.