Intel EMEA IOT Satış Direktörü Ediz Altun, hızla dijitalleşen dünyada Intel’in inovasyonları ve avantajları ile ilgili bir basın toplantısı düzenledi. Basın toplantısında Ediz Bey’in açıklamalarından detaylar haberimizde.
Toplantıda Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve işlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir yeteneğe sahip olduğunu vurgulayan Ediz Bey Intel’in işlemciden XPU’ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki sektör liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.
Intel Gelecekte Neler Yapmayı Düşünüyor ve Hangi Teknolojik konulara Odaklanıyor?
Intel ilk olarak ürün liderliğine odaklanıyor: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
Ardından açık platformlar var: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenli donanım ve yazılım platformları sunmak.
Son olarak ise ölçekli üretime odaklanıyor: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.
Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın bağlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi işlem yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi işlem ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”
Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı.
Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni ürünlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.
İlgili Haberler
